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realme X50官宣:双挖孔屏幕设计+SA/NSA双模5G网络

【TechWeb】期近将以前的2019年,OPPO旗下全新的子品牌Realme凭借多款极高性价比的新机可谓赚得盆满钵满。而在近日,realme手机官微又官宣了一款全新的机型——realme X50,据官方最新公布的信息显示,该机将采纳双挖孔周全屏设计,同时支持SA/NSA双模5G收集。

据realme CMO徐起先容,realme X50采纳了全新的命名要领,此中名字中的“X”代表着X系列,是realme为用户供给越级体验的先锋;“5”代表realme首款5G产品;“0”代表着realme开启5G越级元年。同时,徐起还强调,realme将在5G期间坚持做“敢越级”的科技产品。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realme X50将搭载高通首款集成5G基带的SoC芯片——骁龙735处置惩罚器,基于7nm工艺制程搭载,采纳1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55的8核心设计,GPU集成Adreno 620。

据悉,全新的realme X50将是首批搭载这款高通集成式5G芯片的机型,并且凭借较低的售价进一步推动5G商用的遍及。更多具体信息,我们拭目以待。

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